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手机芯片升温 台积电12英寸订单回升

  【TechWeb】晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升。

  台积电在法说中释出,智能手机、5G基础建设建置、高速运算芯片本季起明显回升,下半年强力反弹,动能来自7纳米等相关产品,消除法人对智能手机销售不佳疑虑,反应整体半导体景气已脱离首季低谷,订单动能自本季起明显回升,下季可望更旺。

  由于华为旗下海思半导体提前备货,台积电手机晶片订单大增,另外首季光阻剂事件递延本季赶出货,以及高速运算主力客户超微在绘图芯片及高阶处理器市占持续提升,都为台积电营运增添助力。 联电同样受惠手机芯片动能回温,12英寸产能利用率提升,估计本季晶圆出货量可望增加近7%。

  台积电和联电本季营收提升,归因手机动能回稳,台积电客户在7纳米手机芯片交货大幅提升,营收增幅约6.3%至7.7% ,联电则因28纳米技术成熟,订单动能也回温,营收增幅估计在一成。

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